• 薪資

  • 福利

  1. 崗位
  2. 薪資
  3. 工作地點(diǎn)
  4. 經驗
  5. 學(xué)曆
  6. 人數
  7. 發布時間
  1. 安卓應用開發工(gōng)程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、根據公司要求進行基於androids係統平(píng)台的應(yīng)用程(chéng)序開發;
2、根據項目任務計劃按時完成軟件編碼和單元測試工作,並確保(bǎo)開發質量與進度;
3、參與產品的係統分析,架(jià)構設計,模塊編碼和單(dān)元測試;
4、撰寫模塊設計說明書及相關技術文檔;

崗位要求:
1、計算機或相關專業畢業,本科及以上(shàng)相關學曆,2年以上androids應(yīng)用軟件開發(fā)經驗;
2、精通androidsSDK,能編寫UI控件,精通JAVA編程和核心類(lèi)庫,有獨立的androids開發經驗;
3、熟悉androids開發平台及框架原理,熟(shú)悉androids軟件的開發、測試、分發流(liú)程;
4、熟悉多線程、HTTP協議及Socket等相關編程技術;
5、熟悉androids界麵(miàn)開發,熟悉屏幕分辨率兼容(róng)和操作(zuò)係統版本兼容原理;
6、有良好的(de)寫代碼習慣(guàn),結構清(qīng)晰,命名規範,邏(luó)輯性強;
7、具備良好的溝通及組織能力,樂於分享,有出色的團隊(duì)合作精神;
8、有安卓圖片、視頻(pín)處理或硬件(jiàn)外設(shè)應用(yòng)開發經驗者(zhě)優先。
應聘該職位
  1. 安卓係統開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責(zé):
1、基於androids係統的整體係統軟件的開發和維護
2、負責androids Framework及內核(hé)等係統框架層的調優,關鍵模塊開發實現及調試定位。
3、負責(zé)androids係(xì)統難題攻關
4、負責係統功耗(hào),性能、穩定性調優
5、開發或定製係統服務;
6、係統API設計和開(kāi)發,安卓SDK定製和維護(hù);
7、負責外設驅動移(yí)植(zhí)與適(shì)配。

崗位(wèi)要求:
1、2年以上工作經驗,計算(suàn)機專(zhuān)業/本科及以上學曆、知識紮實,熟悉linux係統,熟悉數據結構算法和(hé)編程思想;
2、同時熟悉C/C++和Java,且至少精通其中一項語言;
3、有安卓framework的調試經驗,理解安卓框架邏輯;
4、熟悉係統服務,有獨立的Native層、Hal層等開發經驗;
5、對androids穩定性、卡頓、功耗(hào)等問題有一定的經(jīng)驗;
6、有安卓驅動開發經驗。
應聘該職位
  1. 機械研(yán)發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工(gōng)作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若(ruò)幹
  7. 2025-03-13

崗(gǎng)位職責:
1、根據產品設計要求,對研發的新產品(pǐn)進(jìn)行機械方麵預研,結構方案設計,結(jié)構可靠性分析,組織項目組成員,進行結構方案評審,發圖(tú)生產(chǎn)並製作(zuò)、裝配樣機,確保設計的方案滿足產(chǎn)品設計輸入要求;
2、根據公司產品包裝設計規範要求,設(shè)計產品(pǐn)包裝,並(bìng)對包裝進行運(yùn)輸、衝擊(jī)試驗,確保包裝結構滿足產品運輸要求;
3、根據線材設計規範,設計線材圖紙(zhǐ),發圖加工並進行裝配驗證,確(què)保(bǎo)線材滿足儀器使用要求;
4、根據技術服務部,生產(chǎn)部及工程部反饋(kuì)的需求及質量問(wèn)題,優化機械結構設(shè)計,加強機械結(jié)構穩定性及可靠性。

崗位要求:
1、教育背(bèi)景(jǐng):
本科及本科以上機械類(lèi)相關專(zhuān)業。
2、工作經驗:
機械研發工(gōng)作經驗優先。
3、工作技能: 
1)熟練掌握常(cháng)用機械設計模塊。 
2)熟(shú)悉機械結構、原理。 
3)完成相關設計開發工作。 
4)熟悉使用開發常用工具(jù)軟件,SolidWorks/CAD/Coreldraw。



應聘該職位(wèi)
  1. 軟件研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工(gōng)作經驗優先
  5. 本(běn)科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職(zhí)責
1、負責windows平台下的係統控製程序開發或linux環境下的係統控製程序開發;
2、完成新需求的實現(xiàn);
3、完(wán)成軟件開發文檔撰寫,參與軟件技術平(píng)台的建設和總結(jié)。

崗位要求
1、計算機相(xiàng)關專業本科及以上學曆;
2、 精通C/C++開發語言,能夠熟練使用VC++,VC#等開發平台;熟悉數據庫設計與開發;具備軟件工程相(xiàng)關知識
3、具備1~2個項目的團隊開發經驗;
4、了解常用的設(shè)計原則及設(shè)計(jì)模式,熟悉常用的係統架(jià)構方法;
5、具有較強的邏輯分析和(hé)獨立解決問題的能(néng)力。

應聘該職位(wèi)
  1. 光學研發工程師(shī)
  2. 6k-15k
  3. 桂林
  4. 工(gōng)作經驗優先
  5. 本科及以上(shàng)
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職(zhí)責:
方向一:
1、光學係(xì)統的設計轉產:解決產品由設計到轉產過程中所出現(xiàn)的各類問題;
2、光學係統的設(shè)計改進:根據生(shēng)產需要,對光學係統提出合理的設計改進;
3、裝配調試工藝:解決生產過程中,裝配調試光學係統所出現的各(gè)類問題(tí);
4、其他:光學係統相關元器(qì)件(jiàn)的測試、檢驗,光學係統相關功能驗證等工作。

方向二:
1、原理(lǐ)分析和可行性研究:根據產品需求,分析(xī)研究(jiū)光學係統方案的可行(háng)性;
2、光學係統設計:使用光學設計相關軟件,從(cóng)事光學係統的(de)設計,包括(kuò)透鏡、機械(xiè)和相關電子部件;
3、光學係統(tǒng)設計改進:根據生(shēng)產需要,對光學係統提出合理的設計(jì)改(gǎi)進;
4、其他:光學係(xì)統相關技術支持,如問題分析、信息收集等工作。

崗(gǎng)位要求:
1、光電類相關專業優先,了解基礎的光學相關原理,如幾何光學原理、光電探測(cè)原理等;
2、英語四級以上水平優先;
3、曾從事相(xiàng)關(guān)(工藝(yì)或工程(chéng)類)崗位或有(yǒu)相關光學係統工作經驗者優先;
4、使(shǐ)用過光學設計相關軟件者優先;
5、學習能(néng)力強。

應(yīng)聘該職位
  1. 試劑研發工(gōng)程(chéng)師
  2. 6k-15k
  3. 桂林、長沙
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上(shàng)
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
工作(zuò)職責:
1、參與產品的研究與開發工作;
2、參與設計文件的歸檔(dàng)與產品交付;
3、參與產品性(xìng)能改進;
4、進行(háng)實驗測試及數據分(fèn)析;
5、參與(yǔ)所開發(fā)產品的售後技術支持;
6、協助產品的生產,確保工藝(yì)要求符合規範;
7、協助產品質(zhì)量問題的處理。

崗位要求:
1、醫藥專業、檢驗專業、化學、應用化學、生物技術等相關專業;
2、熟悉研發流程,具備獨立配方研發能力,了解試劑的評價和測試方法;
3、熟悉基本化學試劑性質,使用方法及防護(hù),熟練操作各種化學試劑檢(jiǎn)測(cè)設(shè)備;
4、對臨床診斷有一定的了解。

應聘該職位
  1. 抗體研發工(gōng)程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職(zhí)責:
1、負(fù)責(zé)單克隆抗體研發,包括免(miǎn)疫、融合、克隆篩(shāi)選、應用評價等;
2、負責多克隆抗(kàng)體的研(yán)發、鑒定(dìng)、評(píng)價(jià)、驗證(zhèng)等工(gōng)作;
3、負責撰寫實驗及研發報告;
4、協助產品質量問(wèn)題的處理和售後(hòu)技術支持;
5、完成上級安(ān)排的其他工作。

崗位(wèi)要求:
1、教育背景:
醫學、檢驗學、生物學、免疫(yì)學、藥學或化學等相關專業,本科(含)以上學曆。
2、工作經驗:
一年以上(shàng)工作經驗,或應屆(jiè)生有從事相關(guān)項目工作經驗。

應聘該職位
  1. 電子研發工(gōng)程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及(jí)以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、研究(jiū)與追(zhuī)蹤相關產品(pǐn)技(jì)術的發展動態,負責IVD產品的(de)研發;
2、負責研發項目產品相關技術文件資料的編製、輸出;
3、負責電子元器件(jiàn)的選型;
4、完成IVD產品電路模塊設計(jì)(主(zhǔ)體方(fāng)向:電(diàn)機控製、電源管理、溫度控製等);
5、配合軟(ruǎn)件工程(chéng)師完成產品的代碼調試;
6、主導產品電子/電氣相關測試,包括形成測試方案(àn)和測試報告(gào);
7、編寫新(xīn)產品的專利申請;
8、查(chá)閱、匯總國內外相關資料文(wén)件;
9、協助產品注冊相關工(gōng)作(zuò)。

崗位要求
1、熟練使用(yòng)相(xiàng)關開發工具;
2、具有設計(jì)經驗,了(le)解其電路設計基本準則,能夠(gòu)熟練設計原理圖、PCB;
3、具備(bèi)一定的C語言、VHDL/Verilog語(yǔ)言編程能力;
4、電子信息工程、生(shēng)物醫學,信號處理,數學(xué)應用等相關專業;
5、有醫療器械研(yán)發工作經驗者優先。

應聘(pìn)該職位
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