• 薪資

  • 福利

  1. 崗位
  2. 薪資
  3. 工作地點
  4. 經驗(yàn)
  5. 學曆
  6. 人數
  7. 發布時間
  1. 安卓應用開發(fā)工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及(jí)以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗(gǎng)位職責(zé):
1、根據公司要求進行基於androids係統平台的應用程序開發(fā);
2、根據項目任務計劃按時完成(chéng)軟件編碼和單元測(cè)試工作,並確保開發質量與進度;
3、參(cān)與產(chǎn)品的係統分析,架構設計,模塊編碼和單元測試;
4、撰寫模塊設計說明(míng)書及相關技術文檔;

崗位(wèi)要(yào)求(qiú):
1、計算機或相關專業畢業,本科及以上相關(guān)學曆,2年以上androids應用(yòng)軟件開(kāi)發經(jīng)驗;
2、精(jīng)通androidsSDK,能編寫UI控件,精通JAVA編程和核心類庫,有獨立的androids開發(fā)經驗;
3、熟悉androids開發平台及框架原理(lǐ),熟悉androids軟件的開發、測試、分發(fā)流程;
4、熟悉多線(xiàn)程、HTTP協議及Socket等相(xiàng)關編程技術;
5、熟悉androids界麵開發,熟悉屏幕分辨率(lǜ)兼容和操作係統(tǒng)版本兼容原理;
6、有良好(hǎo)的寫代碼習慣,結構(gòu)清晰,命名規範,邏輯性(xìng)強;
7、具備良好的溝通及組織能力,樂於分享,有出色的團隊合作精神;
8、有安卓圖片、視頻處理或硬(yìng)件外設應用開發經驗(yàn)者優先。
應聘該職位
  1. 安卓係統開發(fā)工程(chéng)師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作(zuò)經驗優(yōu)先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、基於androids係統的整體係(xì)統軟件的開發和維護
2、負(fù)責androids Framework及內(nèi)核等係(xì)統框(kuàng)架層的調優(yōu),關鍵模塊開發實現及調試定位。
3、負責androids係統難題攻關
4、負責係統功耗,性能、穩定(dìng)性調優
5、開發或定製係統服務;
6、係統API設計和開發,安卓SDK定製和維護;
7、負責外設驅動移植(zhí)與(yǔ)適配。

崗位要求:
1、2年以(yǐ)上工作經驗,計算機專(zhuān)業/本科及以上學曆、知(zhī)識紮實,熟悉linux係統,熟悉數(shù)據結(jié)構算法(fǎ)和編程思想;
2、同時熟悉C/C++和Java,且(qiě)至少精通其中(zhōng)一項(xiàng)語言;
3、有安卓framework的(de)調試經驗,理解安卓框架邏輯;
4、熟悉係統服務,有獨立(lì)的Native層、Hal層等開發經(jīng)驗;
5、對androids穩定(dìng)性、卡頓、功耗等問題有一定的經驗;
6、有安卓(zhuó)驅動開發經(jīng)驗。
應(yīng)聘該職位
  1. 機械研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

崗位職責:
1、根據產品設計要求,對研發的新產品進行機械方麵預研,結構方案設計,結構可靠性分析,組織項目組成員,進行結構方(fāng)案評審(shěn),發圖生產並製作、裝(zhuāng)配樣機,確保設計的方案滿(mǎn)足產品設(shè)計輸入要求;
2、根據公司產品包裝設計規範要求,設計產品包裝,並(bìng)對包裝進行運輸、衝(chōng)擊試(shì)驗,確保包裝結構滿足產品運輸要求;
3、根據線材設計規範,設計線材圖紙,發圖加工並進行(háng)裝配驗證,確保線(xiàn)材滿足儀器使用要求;
4、根據技術服務部,生產部及工程部反饋的需求及質量問題,優化機械結構設計,加強機械結構穩定性及可靠性。

崗位要求:
1、教育背景(jǐng):
本科及(jí)本科以上機(jī)械類(lèi)相關專業。
2、工作經驗:
機械研發工作經驗優先。
3、工作技能: 
1)熟練掌握常用機械設計模塊。 
2)熟悉機械結構(gòu)、原理。 
3)完成相關設計開發工作。 
4)熟(shú)悉使用開發常用工具軟件,SolidWorks/CAD/Coreldraw。



應聘該(gāi)職位
  1. 軟(ruǎn)件研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作(zuò)經驗優(yōu)先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、負責windows平台(tái)下的係統(tǒng)控製程序開發或linux環境(jìng)下的係統控製程序開發;
2、完成新需求的實現;
3、完成軟件開發文檔撰寫,參與軟件技(jì)術平台的建(jiàn)設和(hé)總結。

崗位要求
1、計算機相關(guān)專(zhuān)業本科及以上學曆;
2、 精通C/C++開發語言,能(néng)夠熟練使用VC++,VC#等開發平台(tái);熟悉數據(jù)庫設計與開發;具備軟件工程相關知(zhī)識(shí)
3、具備1~2個項目(mù)的團隊(duì)開發經驗;
4、了解常用的設計(jì)原則及設計模式,熟悉常用的係(xì)統架構方法;
5、具有較強的邏輯分析(xī)和獨立解決問題的能力。

應聘該職位
  1. 光學研發工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先(xiān)
  5. 本科及以上
  6. 若幹(gàn)
  7. 2025-03-13

工作(zuò)職責:
方向一(yī):
1、光學(xué)係統的設計轉產:解決產品由設計到轉產過程中所出現的各(gè)類問題;
2、光學係統的設計(jì)改進:根據生產需要,對光學係統提出合理的設計改(gǎi)進;
3、裝配調試工藝:解決生產(chǎn)過程(chéng)中,裝配調試光(guāng)學係統所出現的各類問題(tí);
4、其他:光學係統相(xiàng)關元器件的測試、檢驗(yàn),光學係統相關功能驗證等工作。

方(fāng)向二:
1、原(yuán)理分(fèn)析(xī)和可行性研究:根據產品需求,分析研究光學係統方案的可行性;
2、光(guāng)學係(xì)統設計(jì):使用光學設計(jì)相關軟件,從事光學係統的設計,包括透鏡、機械和相關電子部件;
3、光(guāng)學係統設計改進:根據生產需要,對(duì)光學係統提出合理的設計改進;
4、其他:光學係統相關技術支持,如(rú)問題分析、信(xìn)息收集等工作。

崗位要求:
1、光電類相關專業優先,了解基(jī)礎的光學相關原理,如幾何光學原理、光電探測原理等;
2、英語四級以上水平優先;
3、曾從事相關(工藝或工程類)崗位或有相關光學係統工作經驗者優先(xiān);
4、使(shǐ)用過光學設計相關軟件者優先;
5、學習能力強。

應聘該職(zhí)位
  1. 試劑研發工程師(shī)
  2. 6k-15k
  3. 桂林、長沙
  4. 工作(zuò)經驗優先
  5. 本科及(jí)以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
工作職責(zé):
1、參與產品的研究與開發工作;
2、參與設計文件的(de)歸檔與產品交付;
3、參與產品性(xìng)能改進;
4、進(jìn)行實驗測試及數據分(fèn)析;
5、參與所開發產品的售後技術支持(chí);
6、協助產品的生產,確保工藝要(yào)求符合規範;
7、協助產品質量問題的處理。

崗位(wèi)要求:
1、醫藥專業、檢驗專業(yè)、化學、應用化學、生物技(jì)術等相關專業;
2、熟悉研發流程(chéng),具備(bèi)獨立配方研發能力,了解試劑的評價和測試方(fāng)法;
3、熟悉基本化學試劑性質(zhì),使用方法及防護,熟練操作各種化學試劑檢測設(shè)備(bèi);
4、對臨床診斷有一定的(de)了(le)解。

應聘該職位
  1. 抗(kàng)體研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工(gōng)作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位(wèi)職責:
1、負責(zé)單克隆抗體研發,包括免疫、融合、克隆篩選、應用(yòng)評價等;
2、負責(zé)多克隆抗體的研發、鑒定、評價、驗證等工作;
3、負責撰寫實驗及研發報告;
4、協(xié)助產品質量問題的處理和售後技(jì)術支持;
5、完成上級安排的其他(tā)工作。

崗位要求:
1、教(jiāo)育背景:
醫學(xué)、檢(jiǎn)驗學、生物學(xué)、免疫學、藥學或化學等相關(guān)專業(yè),本科(含)以上學曆。
2、工作經驗:
一年以上工作經驗,或應屆生有從事相關項目工作經驗。

應聘該職位
  1. 電子研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗(yàn)優先
  5. 本(běn)科(kē)及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、研究與追蹤相(xiàng)關產品技術的發展動(dòng)態,負責IVD產品的研發;
2、負責研發項(xiàng)目產品相關技術文件資料的編製、輸出;
3、負責電子(zǐ)元器件的選型;
4、完成IVD產品電路模塊(kuài)設計(主體方向:電機控製、電源管理、溫度控製等);
5、配(pèi)合軟件工程師完(wán)成產品的代碼調試;
6、主導產(chǎn)品電(diàn)子/電氣相關測試,包括(kuò)形成(chéng)測試方案和測試報告(gào);
7、編寫新產品的專(zhuān)利申請;
8、查閱、匯總國內外相關資料文件;
9、協助產品(pǐn)注冊相關工作。

崗位要求
1、熟練使用相關開發工具;
2、具有(yǒu)設計經驗,了解其電路設計基本準則,能夠(gòu)熟練設計原理圖、PCB;
3、具備(bèi)一定的C語言、VHDL/Verilog語言編程能力;
4、電子信息工程、生物醫學,信號處理,數學應用等相關(guān)專業;
5、有醫(yī)療器械研發工作經驗者優先。

應聘該職位
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